GaN氮化镓的4种封装解决方案

对于氮化镓产品的封装，主要有4种封装解决方案。 1. 晶体管封装，在其设计中包含一个或多个HEMT(High electron mobility transistor)； 2. 系统级封装(SiP)，同一包封体中封装不同功能的芯片； 3. 系统芯片封装(SoC)，将不同功能芯片通过晶圆级重构，在性能上更加突出； 4. 模块化封装，将多个功率封装个体集成在一个模块包中。

氮化镓（GAN)有什么优越性

它的基础特性：氮化镓（GAN)具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。

半导体“黑科技”：氮化镓（GaN）是何物？

氮化镓（GaN）被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代 GaAs、InP 化合物半导体材料之后的第三代半导体材料，今天金誉半导体带大家来简单了解一下，这个材料有什么厉害的地方。

美国芯片管制升级，会利好国产算力吗？

近期，美国商务部工业和安全局（BIS）对中国实施了更严格的半导体出口管制措施，对AI芯片​等领域进行了新的限制。在新规影响下，英伟达原本针对中国市场推出的A100/H100的定制版芯片A800/H800，因为超标也将被全面禁售。

芯片研发与封测一体化布局，厂商改如何脱颖而出？

万物互联时代，数据呈指数级增长，深刻改变着人们的工作和生活，加速人类社会向数字化转型。而在数字化浪潮中，存储器的作用至关重要，正扮演着数字未来“新基建”的角色。金誉半导体在各项数据勉强表现都非常亮眼。