IDC：晶圆代工产能预计 Q3 缓解，供应链限制在于封测和材料环节

在内存市场，IDC 预测今年 DRAM 和闪存市场将分别增长 18% 和 26%，但预计今年下半年价格将会下滑。

强势增长的中国半导体封装企业，已站在“起跑线”上

Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名，列出了前30的先进封装企业。如下图所示，在这30家企业中，中国OSAT厂商占据大半壁江山，再就是东南亚企业，日韩则相对较少。整体来看，前十大玩家占据了大部分的封装市场份额。

美国芯片持续施压，台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持

台积电是全球最大的芯片制造厂，它占全球芯片代工市场超过五成的份额，在工艺方面也代表着当下最先进的水平，本来拥有如此优势的它可以从容推进自己的芯片工艺研发进程，然而近两年来它却备受美国芯片行业的压力。

常见的大功率器件有哪些？如何分类的

其中，IGCT是在晶闸管技术的基础上结合IGBT和GTO等技术开发的新型器件，适用于高压大容量变频系统中，是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件。

Yole：中国大陆地区是全球功率器件最大的销售市场

Yole 的分析师认为全球无源器件公司有一个明显的趋势，即业务和区域产品组合的多样化，许多无源器件供应商涉及多个器件。这些公司在多个国家或地区都有业务和制造部门，中国大陆地区、印度和拉丁美洲等地的制造成本低于欧洲或日本。